高硅鋁合金

高硅鋁合金(硅含量27%-70%)是通過提高Si在鋁基體中的過飽和度,形成的硅顆粒增強鋁基複合材料。本公司通過調節硅的體積分數來獲得不同性能的高硅鋁合金材料,使其具有密度小、熱膨脹系數低、剛度高、熱傳導性好、導電性好(具有優異的電磁幹擾/射頻幹擾屏蔽性能)、致密性好、機械加工性能優異、易于鍍覆、與標准的微電子組裝工藝相容等優點。高德威可根據用戶的需求設計材料的成分,與目前市場上已有的封裝材料相比,具有更爲優越的綜合性能,是當今國際上芯片封裝的最先進材料;同時本公司所生産的高硅鋁合金還被應用于高鐵、地鐵、電動汽車等的散熱裝置上,具有良好的應用前景。


Goodwill可以根據客戶提出的要求,提供各種規格的高硅鋁合金産品。


高硅鋁合金

牌號

成分

密度g/cm3

導熱率25℃

熱膨脹系數25℃

屈服強度MPa

抗拉強度MPa

泊松比

彈性模量

GPa

延伸率

%

AlSi27

Al-27%Si

2.64

175

17

130

170

0.29

91

3.8

AlSi35F

Al-35%Si

2.54

152

15.1

95

165

/

85

2.5

AlSi42

Al-42%Si

2.52

143

13.5

187

200

0.29

105

1

AlSi50

Al-50%Si

2.5

140

11.5

210

220

0.28

108

<1

AlSi60

Al-60%Si

2.46

125

10

181

181

0.27

121

<1

AlSi70

Al-70%Si

2.43

120

7.5

138

138

0.25

131

<1

Al 6061

/

2.7

210

22.6

270

312

0.33

69

12.5

Al 4047

/

2.6

193

21.6

129

208

0.33

70

18


功能結構件用Si/Al複合材料的典型性能

材料類型

60~70%Si/Al

密度r/(g/cm3)

2.49

彈性模量E/Gpa

114

剪切模量/GPa

45

泊松比

0.266

抗拉強度sb/MPa

200

抗彎強度sf/MPa

450

斷裂韌性KIC/MPa×m1/2

10

熱膨脹系數/(10-6/K)

8.5~10.5

熱導率/(W/(m×K)

110~150


電子封裝用Si/Al複合材料的典型性能

 材料

22%Si/Al

27%Si/Al

42%Si/Al

50%Si/Al

密度r/(g/cm3)

2.62

2.6

2.53

2.51

彈性模量E/GPa

84

87

103

109

剪切模量/GPa

32

33

40

42

泊松比

0.308

0.309

0.29

0.287

抗拉強度sb/MPa

141

148~180

165

170~280

抗彎強度sf/MPa

286

295

340

350~405

室溫~100熱膨脹系數/(10-6/K)

17.9

16.7

13.1

11.0

室溫~200熱膨脹系數/(10-6/K)

18.5

17.1

14.1

12.0

熱導率/(W/m×K)

174

165

150

140